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      介绍了经过改性的新里光敏聚氨酯密封胶，在素外光服射和加热后快速固化的试脸价见，证明了它在继电界灌封中可以推广应用的可行性。通用密封型继电器在生产过程中，要求底座与罩壳必须用聚氨酯密封胶进行灌封，以满足产品性能要求。传统的灌封方法是先涂少量高温聚氨酯密封胶对其进行堵封，在100℃下固化1, 5h,然后再进行整体灌封，再次按IODII. 5h的固化条件重复1. 5h。这样，同一批产品就需两次灌封、两次固化，既浪费了时间和能源，又不利于流水线作业。同时由于高温焙烘，在罩壳内部产生的易挥发物容易造成继电器内部有机污染，使接触电阻变大，还会引起其他电气参数的变化。因此、必须寻求适合于流水线作业、快速固化的继电器灌封用聚氨酯密封胶。作者为此进行了大量的试脸、摸底工作，并初见成效。以JQC-3F继电器为例，该产品底座与罩壳连接结构及其灌封形式如图1,图2所示，继电器的罩壳与底板连接处的凹型槽图中的涂黑部分)为需用聚氨酯密封胶进行灌封的部分。由于罩壳与底板配合不十分紧密，在满足灌封工艺要求的粘度下(500DOmPa)，一次性灌封后、在单组分聚氨酯密封胶固化过程中，会使大量聚氨酯密封胶液渗入继电器腔体内部，造成继电器机构粘死而报废。因此必须先进行堵封，然后再进行灌封。www.sdyuantai.net