密堆砌复合聚氨酯密封胶对SMC制品表面质量的影响:Fig.l为测试的800g重试板的长程波纹图，其中SMCO1,SMC02,SMC03和SMC04分别为加人165份复合聚氨酯密封胶、130份Cb聚氨酯密封胶130份B2和130份BS填硅酮特有的化学结构使得硅酮聚氨酯密封胶的使用温度非常广泛，可以达到一，8一40℃。但是，通常聚氨酯密封胶室外施打温度范围为材料表面温度5-50℃,这是因为5℃接近露点温度(4,4℃)，在此温度值附近，基材表面容易形成人们肉眼看不见的结露，此时打胶会使胶直接打在结露上，往往会影响粘着性，而50℃以上时打胶的话，胶容易在基材表面产生气泡，造成粘着力降低，或发生聚氨酯密封胶不干现象。当然在一18---40℃时，也可以打胶，但前提是基材表面必须干燥。可以使用加热灯泡、热鼓风机等设备来干燥材质表面。
此外避免在高温或低温时打胶。这是因为低温时打胶，如一7℃，此时接口处于最宽的状态，随着温度的升高，接口将不断缩小，聚氨酯密封胶将会一直处于压缩状态。相反高温时打胶、如50℃，此时接口处于最小状态，随着温度的降低，聚氨酯密封胶将一直处于拉伸状态。随着季节的变迁，这种周而复始的循环，使聚氨酯密封胶始终一直朝一个方向运动，结果会使聚氨酯密封胶的内部应力很大，并可能会超过设计时的位移能力而造成内聚或粘着性破坏。正确的方法是在温度的中间值打胶，如21℃，此时随着温度的升高和降低，聚氨酯密封胶将会沿不同方向经历压缩和伸张循环，从而具有良好的接口密封效果。http://www.sdyuantai.net/
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