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        对“返粗”聚氨酯密封胶硫化后的起粒部分及非起粒部分进行进行消解处理，再对消解液进行电感藕合等离子体光谱测试，结果见表2可见，聚氨酯密封胶起粒部分中钦元素和锡元素含量比非起粒部分低。这可能是因为起粒处存在非钦和非锡化合物的富集，同时表明起粒部分不存在钦的富集，即单组分脱醇型有机硅密封胶的“返粗”现象可能与钦配合物无关。热重一质谱联用分析对“返粗”聚氨酯密封胶硫化前的起粒部分及非起粒部分进行了热重一质谱联用分析，以研究起粒部分和非起粒部分在105℃和250℃附近质量损失差异的原因和可能的逸出物(M一18,M一32和M - 44分别表示离子质荷比m/:为18,3:和44爵物赘物成，结果见图可见，在105℃和250℃附近，M一18和M一32在起粒部分中的离子强度均明显高于其在非起粒部分中的离子强度。对于化合物质谱来说，某种离子在总离子流中的含量越高，谱图中对应该离子的峰强度就越高，反之则越低。因此可知，M一18和M一32对应物质在起粒部分中的含量明显比在非起粒部分中的高得多。根据脱醇型有机硅聚氨酯密封胶的硫化机理和两者对应的常见基团分析，M一18可归属于水(HRO),M一32则可归属于甲醇}CH30H)水和甲醇是单组分脱醇型有机硅聚氨酯密封胶交联体系中的常见化合物，易挥发且与端轻基聚二甲基硅氧烷(可能还有硅油)相容性差。而水和甲醇互溶，如果两者的含量足够高，就可能造成局部富集和相分离。在聚氨酯密封胶中水分较多的地方，会发生交联反应并生成甲醇，甲醇和水互溶，却均不与硅树脂相容，从而可能造成甲醇与水互溶物的局部富集。“返粗”起粒的直接原因可能有2个:一是部分交联反应发生后，局部薪度升高可能会形成较大的“粒子”;二是甲醇与水互溶物的液(灼烧后显示蜂窝状的前身)聚集后膨胀。“返粗”粒子中水含量较高却未完全交联硫化，其原因可能是与水互溶的甲醇对交联反应有抑制作用，或局部交联剂消耗殆尽导致。http://www.sdyuantai.net/