可知:在A组分中，当以疏水型气相二氧化硅作为触变剂时，在转速为5.6 r/min下体系茹度较高，为723.3 Pa " s;而使用亲水型气相二氧化硅作为触变剂的体系，黍占度则为625.1 Pa"s。随着转速升高至65 r/min，两种触变体系的茹度分别下降至184.6和176.9 Pa " s，这表明疏水型气相二氧化硅具有更为显著的增稠效应与触变性能。该差异可能归因于氯丁密封胶胶体系的高极性特性:亲水型气相二氧化硅表面的氢键易与树脂中的极性基团结合，导致其在体系中润湿和分散较为困难，从而降低增稠效率;而疏水型气相二氧化硅则借助表面氢键与烷基链之间的物理缠绕双重作用，在极性体系中表现出更好的稳定性和分散状态。
由图可知:在B组分中，各体系均未添加气相二氧化硅触变剂，其剪切变稀程度较A组分有所减弱。在同一转速下，不同B组分体系的茹度呈现以下规律:消泡剂体系<流平助剂体系二无外加助剂体系。添加消泡剂后体系的茹度显著降低，这可能与消泡剂通常具备的高表面活性、低表面张力特性有关。此外，部分消泡剂具有良好的润湿性能，可提升液体在固体表面的扩散与渗透能力。
各触变体系在双组分混合均匀后的茹度结果如图所示。
由图可知:当仅以气相二氧化硅作为触变剂时，混匀后的氯丁密封胶胶体中，疏水型气相二氧化硅仍表现出更高的增稠能力与触变性能。消泡剂的加人降低了体系的初始茹度，但同时也导致混匀后氯丁密封胶胶体的触变指数略微下降至3.70。值得注意的是，在使用亲水型气相二氧化硅并结合流变助剂的体系中，观察到单组分茹度与触变性较低，而在混匀后其触变性得到提升;该现象在疏水型气相二氧化硅体系中并未出现。原因在于流变助剂中含有多经基组分(如聚经基竣酸酞胺酒旨等)，可与亲水型气相二氧化硅形成额外的氢键作用，并抑制胺类固化剂中极性基团与硅经基的竞争性结合，从而强化了固体流变剂所形成的网络结构。相比之下，疏水型气相二氧化硅表面氢键较少，其网络结构更为稳定。
此外，混匀后氯丁密封胶胶体的密度与压缩强度亦表现出显著差异，结果如表3所示。http://www.sdyuantai.net/
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