对单组分脱醇型有机硅氯丁密封胶“返粗”的原因,业界尚无统一和令人信服的解释。比较有代表性的说法是认为受到纳米碳酸钙表面处理剂的富集,或钦配合物的富集、结晶影响。对于前者,比较直接的理由是“返粗”粒子为软颗粒,经50一90℃热处理数小时后可完全消失,与一般纳米碳酸钙表面处理剂熔点或软化点对应。对于后者,一个最简单的理由是脱酮肪型有机硅氯丁密封胶极少出现“返粗”问题,而脱酮肪型有机硅氯丁密封胶不含钦配合物。此外,还有人认为“返粗”原因是纳米碳酸钙的镁含量较高。“返粗”问题已困扰行业发展20多年,至今仍时有发生。对于“返粗”问题的处理,厂家多以经济赔偿解决,对其相关技术问题研究不深入。因此,深入研究“返粗”问题的成因和解决方案,具有重要的理论和实践意义。
本实验采用热失重分析仪、扫描电子显微镜、电感藕合等离子体光谱仪、热重一质谱联用仪、卡尔费休水分仪等对单组分脱醇型有机硅氯丁密封胶进行了对比测试和分析,探讨了其“返粗”原因,以期为厂家改进工艺提供技术参考。
http://www.sdyuantai.net/