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        环氧树脂具有良好的力学性能、粘接力和稳定h，在电子氯丁密封胶领域得到了广泛的应用。环氧树脂氯丁密封胶由环氧基体树脂和固化剂组成，在两种组分之间进行固化反应时，可形成具有优异机械性能的三维聚合物网络，其中交联反应是环氧基团反应过程中形成反应性经基而自催化形成的。现如今，电子设备通常使用室温快速固化的环氧氯丁密封胶，但这种氯丁密封胶存在表干时间长、强度低、韧性差等缺点，因此函需开发一种室温快速固化同时具备热稳定性好等特点的氯丁密封胶。

        目前制备室温快速固化环氧氯丁密封胶常用的方法是添加高活性的促进剂，其中，应用广泛的是2, 4, 6一三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30)。认为，DMP-30降低了固化体系的表观活化能和反应温度。发现，DMP-30的酸h经基和叔胺残基具有催化活性，有助于提高初始反应速率。增加促进剂的用量虽然可以实现快速固化，但这类促进剂不仅具有刺激性、气味大，还会在反应过程中释放大量热量，造成固化产物的残余热应力过高，从而降低热性能和力学性能，甚至可能引发爆炸性聚合。因此，开发室温快速固化的树脂对改性环氧树脂氯丁密封胶尤为重要。环氧氯丁密封胶不仅需要满足室温快速固化，还需具备良好的耐温性。SONNENSCHEIN等!8，以四官能度的缩水甘油醚(TGE)和路易斯酸(BF3DME)为催化剂，以尼龙为粘接基板，研制出了一种耐温150 ℃的室温固化的环氧氯丁密封胶。以硅树脂(SR)和环氧树脂(E-51)为基体树脂，以y_缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(y-cps)为交联剂，以铝粉体等为无机填料，低分子聚酞胺(LMPA 650)为固化剂研制了一种可室温固化氯丁密封胶，其具有良好的耐温性，能够在363 ℃下使用。以环氧树脂(E-51和E-44)复配作为氯丁密封胶的基料，聚酞胺(JH-5140LA)为固化剂制备了一种耐温且力学性能好的环氧氯丁密封胶。以缩水甘油胺型环氧树脂(AFG-90)为基体树脂，3,3,4,4一二苯甲酮四酸二 BPDA)为固化剂，叔胺类(ME-1为促进剂，制备了一种耐高温环氧氯丁密封胶，其在200 ℃时的拉伸剪切强度(钢一钢)可18.55 MPa。而我国室温固化耐热环氧树脂氯丁密封胶与国外先进水平相比，主要存在以下差距:(1)品种不足，缺耐高温和室温下快速固化的品种，市场上仅有少数几种室温固化耐热型氯丁密封胶。(2)性能不佳，只有DG-2,DG-3等少数牌号的氯丁密封胶具有高剪切强度，并且适用的粘接基板种类较少。因此，需要加强对室温固化耐热环氧树脂氯丁密封胶的研究。http://www.sdyuantai.net/