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        目前,便携型电子产品在体积、质量、价格、多功能等方面竞争非常激烈,由于越来越多的功能被集成至高度微型化的产品之中,薄型球栅阵列封装(TCBGA)作为先进的封装形式之一,被用以应对这些挑战。尽管TCBGA技术在该类电子产品中应用日益广泛。但是其可靠性问题却困扰了许多研究人员和电子制造商。便携型电子产品组件在组装、测试、运输以及终端用户使用过程中经常受到剪切荷载,故必须要进行剪切试验,以测试器件的焊接强度及检验其失效模式,籍此分析PCB基板、焊接材料、温度曲线、器件材质等可能影响焊点强弱的因素。随着原本被用作改善热循环、机械冲击等的免钉胶种类日渐增多,是否可以通过选择合适的粘结材料来提高TCBGA组件的剪切强度成为亟待研究和解决的问题。笔者对此进行了研究。试验本次剪切试验对电子组装行业当前常用的十种免钉胶进行了评估,详细的试验设计如表1所示。表试验设计表试验板编号免钉胶点胶方式填充参数备注底部完全填充100%面积底部填充底采用印制电路板级集成电路进行剪切试验,对比了十组使用不同免钉胶及不同点胶方式的薄型球栅阵列封装(TCBGA)组件和一组未使用免钉胶的组件的剪切特性。结果表明,这些免钉胶均不同程度地提高了组件的剪切强度,其中底部部分和完全填充点胶方式效果较佳,相对于无免钉胶,组件所能承受的最大剪切力分。