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    聚氨酯密封胶是一种以异氰酸酯的化学反应为基础,用多异氰酸酯及含有羟基、氨基等活性基团的化合物为主要原料合成的一类新材料,它具有软硬度可调节,以及耐低温、柔韧性好、粘接强度高、耐油、耐冲击、耐臭氧、耐辐射、隔热、绝缘等优点,在家用电器电子元器件中的应用非常广泛,而且用量越来越大。但随着应用的深入,聚氨酯密封胶易于被霉菌侵蚀的问题越来越引起人们的重视,电子元器件被霉菌侵蚀后,由于霉菌本身是良好导体,导致电子元器件的电气绝缘性能急速降低,从而失效。本课题针对电子元器件用聚氨酯密封胶易受霉菌侵蚀这一问题进行研究,通过添加防霉剂合成防霉型聚氨酯密封胶,以提高其抗霉菌侵蚀的性能,延长使用寿命,并建立一套防霉性能测试方法,对其防霉性能进行有效的测试。通过对防霉型电子元器件用聚氨酯密封胶的合成条件及防霉性能测试方法进行研究,确定了最佳的合成工艺条件,建立了一套测试方法。分别选用2-巯基苯并噻唑和8-羟基喹啉铜为防霉剂,1,4-丁二醇为扩链剂,控制蓖麻油中水分质量分数为0.05%～0.002%,催化剂加入量0.08ml,n(NCO)/n(OH)=2。